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                  TECHSPEC? 組件由愛特蒙特光學設計、規定或生產。 了解更多

                  無熱化的成像鏡頭

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                  • 設計用于在廣泛的溫度范圍內保持高分辨率
                  • 針對沖擊和振動環境進行了加固處理
                  • 傳感器覆蓋可達1.1英寸
                  • 被動無熱化的光熱穩定性

                  TECHSPEC® 無熱化的成像鏡頭在堅固的鏡頭外殼中提供了光熱穩定性,是惡劣環境的理想選擇。這些鏡頭利用被動無熱化,在容易發生溫度波動的應用中減輕熱失焦的影響。此外,這些鏡頭經過加固處理以防止鏡頭損壞,并可最大限度地減少沖擊和振動后的像素偏移。 TECHSPEC® 無熱化的成像鏡頭具有C-Mount 螺紋,可完全覆蓋最大到1.1英寸的傳感器。

                  注:此處的應用說明文章對被動式無熱化成像技術做了相應介紹。

                   
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